SMT貼片加工立碑原因和解決方法

smt貼片加工相關(guān)工藝環(huán)節(jié)不會(huì)出現(xiàn)100%的良品品質(zhì)，或多或少會(huì)出現(xiàn)比如短路，空焊，錫珠等不良品質(zhì)，今天要講的smt立碑也是品質(zhì)不良的一種。

smt立碑圖如下所示

上圖中可以看到，片式電阻元件一端焊接在焊盤上翹立，而焊盤另外一端則是空的，這種不良就是常見的smt立碑。在生產(chǎn)過程中，基本上肉眼或者AOI就能檢測立碑不良品質(zhì)。

SMT貼片加工立碑原因及解決方法

smt立碑有多種原因造成，在實(shí)際生產(chǎn)過程中需要根據(jù)情況進(jìn)行判定，以下是幾種常見原因

1）元件貼裝偏移

貼片機(jī)貼裝電子元件，電子元件貼裝在焊盤產(chǎn)生偏移，沒有在焊盤準(zhǔn)確位置（比如一端焊盤只貼一半），在經(jīng)過回流焊高溫?zé)崛坼a膏時(shí)，焊盤一端的錫膏快速融化揮發(fā)，而另外一端錫膏還未完全熱熔，造成錫膏融化時(shí)間不同，兩端的拉力不同，造成一端翹起形成立碑。

這種問題的解決方法需要調(diào)整貼片機(jī)的貼裝精度，降低貼片偏移偏差

2）錫膏印刷的問題

pcb焊盤錫膏印刷不平整，厚度不一，造成錫膏在回流焊熱熔溫差時(shí)間不一樣，導(dǎo)致兩端不能同時(shí)融化，導(dǎo)致元件兩端的拉力不一致，出現(xiàn)立碑。

這種解決辦法：在錫膏印刷機(jī)后面設(shè)置SPI檢測工藝設(shè)備，盡量將不良印刷檢測出來，降低立碑現(xiàn)象

3）焊盤污漬或者氧化

焊盤有污漬，導(dǎo)致元件一端不上錫，或者焊盤一端被氧化，導(dǎo)致焊盤一端不上錫，這種造成元件兩端拉力不同，從而形成立碑

這種問題解決方法：生產(chǎn)加工前，對(duì)pcb進(jìn)行清潔處理，并且檢查是否有氧化

4）回流焊接爐溫曲線設(shè)置

回流焊爐有4個(gè)溫區(qū)，不同溫區(qū)作用不同，不同溫區(qū)的溫度設(shè)置需要根據(jù)產(chǎn)品屬性決定，預(yù)熱區(qū)溫區(qū)爐溫設(shè)置過高，錫膏中的助焊劑提前揮發(fā)，易造成焊盤兩端的錫膏熱熔時(shí)間不同，導(dǎo)致張力不平衡，從而產(chǎn)生立碑。

這種問題的解決方法：設(shè)置正確的預(yù)熱溫度爐溫曲線，延長預(yù)熱時(shí)間

以上是smt立碑形成的主要相關(guān)原因，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，要嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)工藝生產(chǎn)，降低不良率。