四川英特麗是一家SMT貼片加工廠(chǎng)，對(duì)于絕大多數(shù)SMT加工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)加工過(guò)程中出現(xiàn)的錫珠問(wèn)題是必須要解決的，一家優(yōu)秀的SMT加工廠(chǎng)應(yīng)盡力去排除所有的加工缺陷。

以下是四川英特麗分析的貼片加工過(guò)程中錫珠出現(xiàn)的原因：

錫珠是用來(lái)區(qū)分對(duì)片狀元件獨(dú)特的錫球，錫珠是在錫膏塌落或在使用錫膏期間擠壓焊盤(pán)時(shí)產(chǎn)生的。PCB板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)，板上的錫膏從主要的沉淀物中分離出來(lái)，與來(lái)自其他焊盤(pán)上的多余錫膏融合，或從PCB板上的元件的側(cè)面冒出形成大的錫珠留在元件上，消除錫珠一般不通過(guò)直接去除的方式。

一、鋼網(wǎng)

1. 鋼網(wǎng)開(kāi)口如直接按照焊盤(pán)大小來(lái)處理會(huì)導(dǎo)致貼片加工中出現(xiàn)錫珠。

2. 鋼網(wǎng)厚度過(guò)厚的話(huà)，不僅會(huì)造成錫膏的塌陷，還會(huì)產(chǎn)生錫珠。

3. 貼片機(jī)貼裝壓力過(guò)高時(shí)，錫膏就容易擠壓到元器件下的阻焊層，在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)錫膏融化后就會(huì)跑到元件周?chē)鷱亩纬慑a珠。

二、錫膏

1. 錫膏從冰箱里拿出后如不經(jīng)過(guò)回溫處理，那么在預(yù)熱階段會(huì)發(fā)生飛濺現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠。

2. 錫膏中金屬粉末的大小也決定著錫珠是否會(huì)出現(xiàn)，錫膏中金屬粉末粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，這種情況下較細(xì)的粉末的氧化度就會(huì)變高，焊錫珠的現(xiàn)象由此加劇。

3. 錫膏里的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)其結(jié)合阻力就越大，錫膏與焊盤(pán)及SMT貼片元件之間就不容易浸濕，也就不會(huì)導(dǎo)致錫膏的可焊性降低。

4、助焊劑的量和活性焊劑量過(guò)多，錫膏則會(huì)出現(xiàn)局部坍塌現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠。另外，焊劑活性不夠時(shí)無(wú)法完全去除氧化部分也會(huì)導(dǎo)致貼片加工中出現(xiàn)錫珠。

5、在實(shí)際加工中使用的錫膏金屬含量和質(zhì)量比一般是88%-92%，體積比約為50%，增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更為精密，在回流焊爐里時(shí)也會(huì)更容易結(jié)合。

四川英特麗的12條貼片加工線(xiàn)全部配備在線(xiàn)3D SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備，以上問(wèn)題可以全部杜絕。