紅膠：

紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同，它受熱后會(huì)固化（凝固點(diǎn)溫度為150℃），固化后紅膠由膏狀直接變?yōu)楣腆w。紅膠具有粘度流動(dòng)性、溫度特性、濕潤(rùn)特性等特點(diǎn)，利用這些特點(diǎn)，可在實(shí)際生產(chǎn)中使零件牢固的粘貼在PCB焊盤表面，防止元器件掉落。

焊錫膏：

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用在SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，主頁(yè)特點(diǎn)是導(dǎo)電焊接的作用。

焊錫膏與紅膠的區(qū)別：

1. 紅膠與錫膏都是起固定作用，但紅膠會(huì)導(dǎo)電，焊錫膏則相反

2. 紅膠需要經(jīng)過(guò)波峰焊才能進(jìn)行焊接

3. 紅膠過(guò)波峰焊時(shí)溫度設(shè)定要比錫膏更低

4. 紅膠一般作為輔助材料來(lái)使用，一般只是用于固定元器件，而錫膏可以導(dǎo)電，所以經(jīng)常在焊接時(shí)使用

產(chǎn)品上沒(méi)有傳統(tǒng)插件元件的情況，一般采用錫膏制程（單面、雙面或多層板），有傳統(tǒng)元件的單面板，焊錫面會(huì)采用紅膠制程。而只是一面有傳統(tǒng)原件的雙面板，一面用錫膏制程，另一面則會(huì)用紅膠制程。紅膠制程后經(jīng)波峰焊，最后完成零件與PCB的焊接。這一過(guò)程時(shí)間所需較長(zhǎng)，增加了人力與制造成本。而使用錫膏制程的話流程 較短，節(jié)約了人力成本，生產(chǎn)周期也大大縮短，提升了市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

錫膏網(wǎng)與紅膠網(wǎng)的區(qū)別：

兩者之間開(kāi)孔位置不同，錫膏鋼網(wǎng)開(kāi)孔直接按貼片焊盤位置1：1開(kāi)孔，方便錫膏漏印在PCB焊盤上，便于焊接。而紅膠網(wǎng)要特殊些，在焊接前要刷膠水，才能粘貼上器件方便焊接，所以開(kāi)孔是開(kāi)在器件焊盤之間的位置。

錫膏網(wǎng)：開(kāi)孔在焊盤上  紅膠網(wǎng)：焊盤之間開(kāi)孔

另外，錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)是針對(duì)不同的PCB器件貼片加工工藝來(lái)決定的，在PCB焊盤上同一面貼片器件較少，而插件器件比較多的情況下，會(huì)使用紅膠鋼網(wǎng)工藝

一般的貼片加工廠家會(huì)根據(jù)PCB板上的元件設(shè)計(jì)不同，來(lái)決定是做錫膏鋼網(wǎng)還是紅膠鋼網(wǎng)，一般插件多要經(jīng)過(guò)波峰焊的，會(huì)用紅膠工藝。相反則用錫膏網(wǎng)工藝，但最終還是得根據(jù)客戶的貼片加工情況來(lái)決定。