表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種的密封氣密性較好，基本上不存在密封問題，元器件能保存較長時間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件愛你的保管。

絕大部分電子產(chǎn)品所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)成本較低，但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）均屬于潮濕敏感元器件。元器件通過回流焊或波峰焊時都是瞬間對整個產(chǎn)SMD加熱，等焊接過程中高熱施加到已經(jīng)吸濕的塑封SMD殼體上時，所產(chǎn)生的熱應(yīng)力會使塑殼與引腳連接處發(fā)生裂縫，裂縫會引起殼體滲漏，引起受潮隨之慢慢失效，還會使引腳松動從而造成早期失效。

1.  塑料封裝表面組裝元器件的儲存

塑料封裝表面組裝元器件在存儲和使用中應(yīng)注意：庫房室溫低于40攝氏度，RL＜60%，這是塑料封裝表面元器件儲存場地的環(huán)境要求；塑料封裝SMD出廠時，都被封裝于帶干燥劑的潮濕包裝袋內(nèi)，并注明其防潮濕有效為一年，不用時應(yīng)密封。

2.  塑料封裝表面組裝器件的開封面=使用

開封時先觀察包裝袋內(nèi)附帶的溫度指示卡，當所有黑圈都顯示藍色時，說明所有SMD都是干燥的，可以放心使用；當10%和20%的圈變成粉紅色時，任然安全；但當30%的圈變成粉紅色時，就表示SMD有吸濕的危險，里面的干燥劑也已失效；當所有的圈全部為粉紅色時，代表所有的SMD已嚴重吸濕，貼裝前一定要對該包裝中所有的SMD祛濕、烘干。

以下圖片為溫度指示卡。溫度指示卡有許多種類型，但基本上可以歸納為六圈式和三圈式；三圈式的如下圖所示。六圈式溫度指示卡可顯示的溫度為10%.20%.30%.40%.50%和60%，三圈式溫度指示卡只有30%.40%.50%，卡片上所指示的相對濕度是介于粉紅色圈和藍色圈之間的淡紫色圈所對應(yīng)的百分數(shù)，例如：30%的圈變成粉紅色，40%的圈仍為藍色，那么藍色和粉色之間顯示的淡紫色圈旁的30%即為相對濕度。