為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現(xiàn)缺陷問(wèn)題？下面由SMT加工廠四川英特麗的小編給大家分析下原因及解決辦法。

1.   PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄

2.   插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已相觸或即將接觸

3.   PCB預(yù)熱溫度不夠，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低

4.   焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使蓉蓉喊焊料粘度降低

5.   助焊劑活性差

對(duì)于以上問(wèn)題，我們給出了以下解決辦法：

1.   按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)

2.   插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及貼裝要求成型

3.   根據(jù)PCB的尺寸、板層、元器件的多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130℃

4.   錫波溫度為（250+5）℃，焊接時(shí)間為3-5秒，溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢

5.   更換助焊劑

常見(jiàn)的PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊時(shí)出現(xiàn)缺陷問(wèn)題有以下幾點(diǎn):

1.   板面有污垢。這主要是由于助焊劑固體含量太高，涂敷量過(guò)多，預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低，或由于傳送機(jī)械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過(guò)多等原因造成

2.   PCB變形。一般發(fā)生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成質(zhì)量不平衡，因此，PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)工藝邊

3.   掉片（丟片）。貼片膠質(zhì)量差，或固化的溫度不正確，固化溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)降低粘結(jié)強(qiáng)度，過(guò)波峰焊時(shí)禁不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉落

4.   其他隱形缺陷。焊點(diǎn)晶粒太小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，這種情況下需要X RAY、焊點(diǎn)疲勞測(cè)試等檢測(cè)，這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤(pán)的附著力、元器件焊端或引腳可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)