SMT貼片加工廠(chǎng)造成濕潤(rùn)不良的主要原因包括以下幾點(diǎn)：

1.    焊區(qū)表面被污染，表面沾有助焊劑或貼片元件表面生成了金屬化合物都會(huì)引起濕潤(rùn)不良，如銀表面的硫化物；錫表面的氧化物等都會(huì)產(chǎn)生濕潤(rùn)不良。

2.    當(dāng)焊料中殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生濕潤(rùn)不良的現(xiàn)象

3.    過(guò)波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生濕潤(rùn)不良

SMT貼片加工廠(chǎng)解決濕潤(rùn)不良的方法有：

1.    嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝

2.    PCB板和元件表面要做好清潔工作

3.    選擇適合的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度和時(shí)間