一、      不上錫的情況為什么大多發(fā)生在熱天？

•   因為天氣太熱，室內(nèi)和室外溫差太大，如把PCB板從30多度的室外轉移到溫度更低的室內(nèi)就會導致PCB板表面“流汗”現(xiàn)象，PCB板表面有水份就會讓其氧化

•  PCB板拆封后，SMT工廠內(nèi)部環(huán)境不好或溫度高，空氣質(zhì)量偏酸或堿就會在高溫環(huán)境的催化下導致表面氧化，從而生產(chǎn)時不上錫

• 在SMT焊接過程中要特別注意手不能直接觸摸到PCB板，必須帶防靜電手套

• 焊接完PCB板一面后要盡快焊接另一面，不然極易在焊接第一面時把另一面污染，導致一面上錫一面不上錫

• 錫膏印刷完之后必須馬上過回流焊，否則就會因錫膏里的化學成分導致氧化焊盤不上錫

二、      有鉛噴錫、無鉛噴錫和沉金哪種工藝容易上錫，不易氧化？

有鉛噴錫是最好上錫的，成品率相對較高。沉金也還行，但它也容易導致表面氧化。最不容易上錫的是無鉛噴錫，因為無鉛本身焊點高，如果不是產(chǎn)品嚴格要求采用有無鉛錫膏，一般情況下是不會用到無鉛的，只有像軍工企業(yè)這樣的對產(chǎn)品質(zhì)量要求嚴格的才會使用到無鉛噴錫。

三、      品質(zhì)爭議及解決

如果您的產(chǎn)品有不上錫的問題請第一時間聯(lián)系我們官網(wǎng)，我們會向您寄沒有焊接的板給我們做焊接測試實驗，如果焊接不上錫我們則會按照氧化處理，四川英特麗保證盡量做好每一次焊接！

以下是表面氧化的圖片，下圖是相對比較嚴重的，更多情況下是肉眼看不見的氧化現(xiàn)象