波峰焊和回流焊有什么區(qū)別

1)工藝原理區(qū)別

回流焊：通過熱風對已貼好元件的PCB進行加熱，使預先涂覆在焊盤上的錫膏熔化，進而潤濕元件引腳和焊盤，最終冷卻固化形成焊接點

波峰焊：通過電動泵或電磁泵將熔化的錫條噴流成設計要求的焊料波峰來對插入式元件進行焊接

2）操作流程區(qū)別

波峰焊流程：插件→涂助焊劑→預熱→波峰焊→冷卻→切除多余插件腳→檢查

回流焊流程：印刷錫膏→貼裝元件→回流焊→清洗

3）結構區(qū)別

回流焊：由加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成，工作區(qū)域相對封閉

波峰焊：包括錫爐、波峰發(fā)生器、傳送系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，需要一個大型的錫爐來保持液態(tài)錫的溫度，并通過波峰發(fā)生器形成穩(wěn)定的錫波

4）應用范圍區(qū)別

回流焊：適用于表面貼裝技術（SMT）的元器件，如電阻、電容等，廣泛應用于小型、薄型、高密度的電子產品

波峰焊：主要用于插件式元件的焊接，常見于一些大型的阻容件、電路板