國芯新一代汽車電子MCU測試成功

近日，由國芯科技研發(fā)的新一代汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT流片和測試成功

據(jù)悉，國芯科技本次內(nèi)部測試成功的汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代多核MCU芯片。

適用于智能化汽車輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應(yīng)用，可以更好地滿足客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的應(yīng)用需求。

該芯片基于40nm eFlash工藝開發(fā)和生產(chǎn)，內(nèi)嵌10個運算CPU核C3007，其中包括6個主核和4個鎖步核，該CPU核流水線采用雙發(fā)射，DMIPS性能達到2.29/MHz，相比同系列的CCFC3007PT芯片單個內(nèi)核性能提升了20%。

該產(chǎn)品的封裝形式包括BGA516/BGA292等，該芯片可對標英飛凌已廣泛應(yīng)用于自動駕駛、智能座艙和高集成區(qū)域控制的TC397/TC399系列MCU芯片，可以作為汽車智能化輔助駕駛、智能座艙和高集成區(qū)域控制領(lǐng)域的功能安全和信息融合處理的MCU芯片。