四川成都貼片廠告訴你SMT加工流程

SMT加工是電子制造技術(shù)，就是將電子元件貼裝到PCB焊盤表面，從而變成一塊PCBA（電路板）。SMT加工流程包含多個工藝步驟，SMT加工提高了電子生產(chǎn)效率，還促進了電子產(chǎn)品小型化和多功能化，是電子產(chǎn)品日趨高精尖發(fā)展路上的重要支撐。今天四川英特麗電子小編給大家詳細(xì)介紹下SMT加工流程。

上板

上板是SMT生產(chǎn)線最前段，上板的意思就是給整條生產(chǎn)線輸送PCB，為后續(xù)的工藝生產(chǎn)提供pcb板，目前大多數(shù)都是自動上板機。

自動上板機，SMT最前段工藝設(shè)備

錫膏印刷

上板完成，通過傳送帶輸送到錫膏印刷機工作臺，錫膏印刷機給pcb焊盤刮涂一層錫膏（需要借助鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)就是pcb焊盤的模具，pcb焊盤需要漏印錫膏，則對應(yīng)開孔，錫膏從而能夠下滲到pcb焊盤處）

SPI檢測

錫膏印刷完成，接下來就是SPI檢測，SPI是一款錫膏檢測儀，其通過視覺光學(xué)檢測結(jié)合計算機科學(xué)算法系統(tǒng)，檢測錫膏印刷的品質(zhì)，如果品質(zhì)不良，則會報視警燈，產(chǎn)線操作員則需要從傳送帶拿下來，避免流到后續(xù)工藝上生產(chǎn)，以免造成批量品質(zhì)不良。

貼片機

錫膏印刷完后，就要經(jīng)過smt貼片最核心的工藝環(huán)節(jié)--電子元件貼裝；貼片機通過貼裝頭和飛達，識別對應(yīng)的物料貼裝到pcb對應(yīng)的位號焊盤上面。

回流焊

待pcb所需貼裝元件完畢，就需要通過回流焊對其熱熔錫膏，高溫將錫膏熱熔成液態(tài)錫，液態(tài)錫爬上電子元件焊點，再經(jīng)回流焊冷卻區(qū)，液態(tài)錫變成固態(tài)錫，從而完成了整個電子元件焊接的過程

AOI

回流焊焊接完成后，需要對焊接做品質(zhì)檢驗，目前絕大多數(shù)工廠都會使用AOI檢測設(shè)備，AOI就是一種視覺光學(xué)檢測儀，首先通過高清相機對整塊pcba板所有焊點表面拍照，提取焊接的影像，再經(jīng)過比對判斷是否焊接OK，經(jīng)過AOI設(shè)備計算機內(nèi)部算法解析成平面圖像呈現(xiàn)在屏幕，如果不良，則會分析報錯哪部分不良，比如連橋、立碑、錯漏反件、空焊等等。如果出現(xiàn)以上品質(zhì)不良，目檢人員則要拿放大鏡對其肉眼識別判斷，如果確實屬實，則需要進行返工檢修，并且通知產(chǎn)線工程師分析原因，解決問題，避免出現(xiàn)大批次同類不良。

下板機

下板機與上板機是兩個相反的設(shè)備，下板機主要是將生產(chǎn)好的pcba回收進pcba框，為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備

X-ray/ ICT /FCT /DIP  /涂覆 /點膠

在smt貼片完成后，有些客戶要求對BGA進行X-RAY品質(zhì)檢測，大部分客戶會要求廠家進行ICT或FCT測試，另外有些客戶的pcba板可能需要插件，那么還需對pcba進行DIP焊接，有些客戶產(chǎn)品可能對環(huán)境要求嚴(yán)格，因此還需要涂覆加工，有些客戶產(chǎn)品pcba上的電子料體積重量大，還需要對其進行點膠固定等工藝加工。

綜上所述，smt加工流程有非常多的步驟，每種步驟工藝都需要嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)工藝進行生產(chǎn)，并且基于客戶的產(chǎn)品屬性和要求不同，smt加工流程存在些許工藝差異，但是錫膏印刷、貼片、焊接等最核心的工藝是必不可少。

四川英特麗有26條高端smt生產(chǎn)線，生產(chǎn)線配置MES系統(tǒng)數(shù)字化管理，嚴(yán)格按照工藝流程為客戶提供smt加工服務(wù)，服務(wù)客戶包含汽車、醫(yī)療、工控、消費類等